当前位置:主页 > 科技 > 文章内容

UG环球开户:雷曼光电屠孟龙:超大尺寸Micro LED技能的演进

日期:2020-07-04 浏览:

  7月2日,由高工LED、高工新型显示、高工产业研究院(GGII)主办的“2020(第十八届)高工LED产业岑岭论坛”在深圳机场(000089,股吧)凯悦旅馆盛大开幕。

  本次集会会议开设了三大专场,20+行业领武士物齐聚一堂,基于对LED产业的广度与深度掌握,在后疫情时代为企业将来成长竖刮风向标。

  在主题为“疫情后的危机与突围”的开幕式专场中,雷曼光电(300162,股吧)技能研究中心高级总监屠孟龙从市场和技能两大角度出发,颁发了《超大尺寸Micro LED技能的演进》主题演讲。


  开讲之前,屠孟龙说到,对付Micro LED的观念,行业有较量大的分歧,上中下游界说都不太一样。“有一点大概通用,就是无论大芯片、小芯片,必然是用COB去攻破集成封装技能。”

  屠孟龙先容到,Micro LED有两个应用偏向,一是小尺寸超微高精度显示,应用于VR等市场;二是超大尺寸显示,应用场景包括批示监控、高端贸易显示、家庭影院、高端集会会议等。

  比拟LCD成熟的产业链及低价优势,屠孟龙认为,Micro LED做到100寸以上才有时机。

  “批示监控、高端贸易显示等增长率很高。Micro LED技能在超大尺寸显示显示需求拉动下,才气不绝迭代、进级、成熟。”屠孟龙暗示,4K、8K超高清显示,对点间距提出了越来越高的要求,这也是超大尺寸Micro LED技能驱动力之一。

  值得存眷的是,现阶段,批示监控、高端贸易显示是超大尺寸Micro LED现存市场,高端集会会议市场在新冠肺炎疫情影响下也已在启动中,将来还会进入家庭影院市场。

  每一次细分规模的渗透都与本钱息息相关。屠孟龙暗示,假如三年内能把110寸做到10万元以内,就有时机启动家用市场。

  在屠孟龙看来,超大尺寸Micro LED主要环绕着更好的显示结果、更低的本钱两条主线举办技能演进。

  详细来看,上游芯片端有正装LED、垂直LED和倒装LED三种Micro LED芯片技能。

  中游封装端有四种COB封装方案,别离为正装、混装、倒装、垂直。

  正装方案,今朝本钱已具有竞争优势,可实现最小点间距为P0.8;混装方案是今朝推得较量多的,屠孟龙先容到,

欧博电脑版

欢迎进入欧博电脑版(Allbet Game):www.aLLbetgame.us,欧博官网是欧博集团的官方网站。欧博官网开放Allbet注册、Allbe代理、Allbet电脑客户端、Allbet手机版下载等业务。

,今朝倒装根基为5*10mil,本年大概做到4*8mil,可实现最小点间距为P0.7。

  倒装方案可实现最小点间距为可实现最小点间距为P0.3,“假如芯片尺寸更小,加上基板技能,可以做到P0.2、P0.1”。垂直方案,最大优势是自制,可实现最小点间距为P0.6。

  屠孟龙说道,“哪种技能方案具有市场竞争力,取决于能实现间距的性价比。生命周期其实取决于本钱。”


  集会会议现场,屠孟龙还先容了基板技能、LED驱动技能、LED芯片转移技能和维修技能等。

  屠孟龙透露,雷曼光电针对玻璃基板技能已有办理方案,“后续要做到P0.3、P0.2、P0.1,玻璃基板大概是一个主力。”

  高工新型显示相识到,雷曼光电已推出P1.9、P1.5、P1.2、P0.9、P0.6间距的全系列超高清Micro LED显示产物,估量将在2021年宣布P0.4、P0.3的产物。

  集会会议一连举办中。7月3日,闭幕式专场主题为“抢占新蓝海的定位与计策”,产业链人士可存眷高工新型显示,后续出色报道不绝!

  

(责任编辑:季丽亚 HN003)