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UG环球官方网:海力士乐成量产HBM2E存储,合用于新一代AI系统的存储器办理方案

日期:2020-07-03 浏览:

7月2日消息,据外媒报道,SK 海力士宣布,其已能够大规模批量生产新一代高速 “HBM2E” DRAM 芯片。这是公司去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的成果。

去年8月SK海力士宣布成功研发出新一代 DRAM 内存 / 显存芯片 “HBM2E”。今日,海力士正式已成功量产这一代 HBM2E 存储。

SK海力士的HBM2E以每个pin 3.6Gbps的处理速度,通过1,024个I/Os(Inputs/Outputs, 输入/输出)能够每秒处理460GB的数据。这速度相当于能够在一秒内传输124部全高清(FHD)电影(每部3.7GB),是目前业界速度最快的DRAM解决方案。不仅如此,公司的HBM2E借助TSV(Through Silicon Via)技术将8个16Gb DRAM垂直连接,其容量达到了16GB,是前一代HBM2容量的两倍以上。

HBM2E拥有超高速、高容量、低能耗等特性,是适合深度学习加速器(deep learning accelerator)、高性能计算机等需要高度计算能力的新一代人工智能(AI)系统的存储器解决方案。与此同时,HBM2E将适用于在未来主导气候变化、生物医学、宇宙探索等下一代基础、应用科学领域研究的Exascale 超级计算机(能够在一秒内执行一百亿亿次计算的计算机)。

官方称其 HBM2E 拥有每 pin 3.6Gbps 的性能、每秒 460GB 以上的带宽、 共 1024 个 I / O(输入 / 输出)。HBM2E 通过 TSV(Through Silicon Via)硅穿孔技术垂直堆叠八颗 16Gb DRAM 芯片,

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,容量达16GB,是上一代产品(HBM2)两倍以上的容量。

值得一提的是,SK 海力士也是第一个研发出 HBM 存储的厂商。首发于 2015 年的 AMD Radeon Fury 显卡中。

海力士还表示,HBM2E 是适合深度学习加速器(deep learning accelerator)、高性能计算机等新一代人工智能(AI)系统的存储器解决方案,将用于更多合作伙伴的产品。

吴钟勋SK海力士副社长兼首席营销官(Chief Marketing Officer, CMO)表示:“SK海力士通过开发世界第一款HBM(High Bandwidth Memory)等成果一直引领着有助于人类文明发展的新一代技术革新。公司将通过本次HBM2E量产强化高端存储器市场上的地位,并倡导第四次工业革命。”

注:

HBM(High Bandwidth Memory,高带宽内存)

-相较传统DRAM,借助TSV技术飞跃性地提升数据处理速度的高性能、高带宽存储器产品

TSV(Through Silicon Via,硅通孔技术)

- 在DRAM芯片打上数千个细微孔并通过垂直贯通的电极连接上下芯片的技术

- 该技术在缓冲芯片(buffer chip)上将数个DRAM芯片堆叠起来,并通过贯通所有芯片层的柱状通道传输信号、指令、电流。

- 相较传统封装方式,该技术能够缩减30%体积,并降低50%能耗。

数据处理速度换算规则

- 1GB = 8Gb

- 以每个pin 3.6Gbps的速度通过1,024个数据I/Os进行运算 = 3686.4Gbps

- 3686.4Gbps / 8 = 460.8GB/s (Gb -》 GB换算)